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封裝設計工程師

月薪范圍：登錄可見

招聘人數：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：蘇州

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業要求：不限

獎勵計劃

職位描述

職責描述：
芯片封裝設計工程師
1. 和封裝廠一起完成新封裝產品導入含風險識別，DOE，Qualification等，保障順利量產；
2. 產品特性、可測試性和可制造性研究(DFR和DFM)；
3. 產品性能提升含新材料導入以及風險識別等；
4. 封裝方案評估與量產可行性評估，保障產品競爭力；
5. 能夠與內外部客戶合作以提高產品質量和實現零缺陷目標；
6. 制造現場和封裝開發以及QA團隊合作，解決客戶質量問題并提供糾正措施等。

任職要求：
熟悉office、SPC、G8D、control plan、FMEA、JMP等工具
本科及以上學歷，電氣工程、物理、材料、電子封裝、半導體相關專業優先。
1. 三年以上封裝制程，新產品開發，新材料開發等工作經驗含Assmbly，SIP，Bumping、SMT等工程經驗
2. 熟悉封裝材料、結構、應力、散熱性能以及可靠性等相關知識
3. 熟悉封裝產品可靠性及質量標準
4. 掌握問題解決方法的知識以及相關統計工具等
5. 強烈的驅動力(以結果以及目標為導向)，能夠在最短的時間內發起、領導并完成項目開發
6. 良好的人際交往能力(能與多職能團隊高效合作)

企業簡介

華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家，服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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