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封裝制造工程師

月薪范圍：登錄可見

招聘人數(shù)：1-2人

年齡要求：不限

所屬職能：其他

工作地點：上海

學歷要求：不限

語言要求：不限

所屬崗位：其他

工作年限：不限

專業(yè)要求：不限

獎勵計劃

職位描述

1.負責新產(chǎn)品在Subcon封裝導入過程中的風險評估/驗證及相關(guān)的工程活動,保障產(chǎn)品的可制造性及可靠性

2.負責產(chǎn)品初期量產(chǎn)的質(zhì)量監(jiān)控規(guī)劃及管理活動,確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠的進入量產(chǎn)

3.負責封裝工程數(shù)據(jù)的監(jiān)控、分析,與Subcon合作分析定位、改善封裝過程中的工程問題，持續(xù)提升封裝工程能力

4.持續(xù)完善產(chǎn)品封裝交付環(huán)節(jié)的質(zhì)量管理體系,如系統(tǒng)、流程、交付件/封裝制程規(guī)范等標準

崗位要求：

1.半導體相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷

2.5年及以上半導體相關(guān)工作經(jīng)驗

3.符合以下任一條件者優(yōu)先：

·有封裝工藝或制造相關(guān)經(jīng)驗

·有新產(chǎn)品導入管理相關(guān)經(jīng)驗

·熟悉多種封裝類型的工程基線管理

·熟悉多種封裝工藝制造流程，能夠提前識別新產(chǎn)品的導入風險、進行問題定位、并具備良率提升及導入過程異常處理的能力

4.良好的英文讀、說、寫能力，良好溝通能力及團隊合作能力

企業(yè)簡介

華為技術(shù)有限公司是一家生產(chǎn)銷售通信設(shè)備的民營通信科技公司，于1987年正式注冊成立，總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應商，專注于ICT領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢，為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于使能未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底，華為有17萬多名員工，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應用于全球170多個國家，服務(wù)全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。

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