職位描述

研發(fā)工程師（軟件）工作職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司嵌入式設(shè)備的開(kāi)發(fā)與維護(hù)；
2、協(xié)助項(xiàng)目組長(zhǎng)作好系統(tǒng)分析與技術(shù)方案. 
3、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品軟硬件優(yōu)化調(diào)整.
4、編寫(xiě)相關(guān)控制模塊的軟件設(shè)計(jì)和測(cè)試文檔；
5、嚴(yán)格遵照研發(fā)流程，按時(shí)歸檔項(xiàng)目各階段的技術(shù)文檔和源代碼；
6、及時(shí)解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中遇到的各種技問(wèn)題。
任職要求： 
1.熟練掌握嵌入式軟件技術(shù)，熟練運(yùn)用C語(yǔ)言編程.
2.精通STM32系列單片機(jī)軟件設(shè)計(jì)，熟悉各種傳感器接口.
3.精通基于STM32嵌入式系統(tǒng)（ucos, rtos)平臺(tái)的搭建，能夠很快掌握新CPU、stm32芯片的使用.
4.精通RS232通信協(xié)議，各種串口通信.
5.電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有1年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有實(shí)際產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā).
6、能熟練閱讀英文專(zhuān)業(yè)技術(shù)文檔，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和文檔協(xié)作能力；
7、熱愛(ài)技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

研發(fā)工程師（硬件）技能要求：
1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或通信、電子、自動(dòng)化類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，熟練掌握模擬數(shù)字電路，并且有能力根據(jù)要求獨(dú)立設(shè)計(jì)相關(guān)電路，且有調(diào)試能力；
2.熟練掌握AD/Protel/PADS/等相關(guān)CAD電路設(shè)計(jì)工具；
3.熟悉ARM/51單片機(jī)等嵌入式電路開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，對(duì)EMC電磁兼容了解；
4.具備較強(qiáng)的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5.有醫(yī)療器械類(lèi)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
崗位職責(zé)：
1、編寫(xiě)嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分心；
2、嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)；
3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)，PCB layout、硬件調(diào)試；
4、完成相關(guān)的技術(shù)文檔，提供技術(shù)支持；
5、及時(shí)解決產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中遇到的相關(guān)問(wèn)題。

研發(fā)工程師（結(jié)構(gòu)）任職要求：
1.機(jī)械設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)或機(jī)電一體化專(zhuān)業(yè)；
2. 有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用Solidworks、Austocad及officer軟件；
4.能夠熟練應(yīng)用CAD或SOLIDWORKS等產(chǎn)品設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行外觀建模和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熟悉產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程及加工工藝；
5.有獨(dú)立解決研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題能力；
6.熟知產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程，并能按流程輸出各開(kāi)發(fā)階段文檔資料；
7.有塑料或鋁合金壓膜模具設(shè)計(jì)或工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8.有醫(yī)療器械產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；